本報記者 陳靜
同方股份(600100)有關人士透露，8月8日公司南通LED半導體產業(yè)基地一期工程正式奠基開建，該項目總投資30億元，而同方未來三年在LED光電產業(yè)的投資規(guī)模將高達30億元，主要集中在芯片領域，力爭成為全國最大、全球前三的芯片供應商。
目前，清華同方已經掌握了大功率芯片、外延片產業(yè)化生產的LED核心技術。隨著清華同方南通LED半導體基地的建成，將填補我國在高亮度、大功率LED外延片、芯片生產領域的空白，有利于我國獨立自主地發(fā)展LED產業(yè)，同時帶動原材料、中游LED器件和封裝以及下游LED應用產品的發(fā)展。
據了解，此次南通同方科技園有限公司總投資292，482萬元，在南通經濟技術開發(fā)區(qū)內建設高亮度發(fā)光二極管(LED)應用產業(yè)生產基地(一期)項目。項目實施后，南通同方科技園有限公司將形成年產17.06億粒外銷高亮度發(fā)光二極管LED芯片(192萬片高亮度藍綠光LED外延片)、200萬片LED背光模組、200萬臺LED液晶電視、100萬臺LCD液晶電視和50萬臺藍光DVD、1600萬套LED燈具和960萬套線材與電源板加工的產能三班制生產。
“外延片、芯片、封裝等技術方面有很多專利問題。國內一些公司提到自有專利，基本都是產品邊緣性技術，而不是核心的技術。清華同方在 LED方面有著垂直結構襯底剝離、導電導熱新襯底鍵合、芯片分離、表面粗糙化等關鍵技術和原始專利?！蓖焦煞莅雽w及照明產業(yè)本部常務副總經理、研究員劉剛表示。
而根據國家《半導體照明節(jié)能產業(yè)發(fā)展意見》明確提出的目標，到2015年要使關鍵原材料以及70%以上的芯片實現(xiàn)國產化，上游芯片規(guī)模化生產企業(yè)達到3-5家。
同方股份副總裁王良海表示，公司目標是在2011年LED芯片生產規(guī)模達到國內第一，同方未來三年在LED光電產業(yè)的投資規(guī)模將高達30億元，主要集中在芯片領域，力爭成為全國最大、全球前三的芯片供應商。
